WORK SHOP '98
有機エレクトロニクス材料研究会ワークショップ'98
「エレクトロニクス分野における接着の技術課題と展望」
主催：有機エレクトロニクス材料研究会(JOEM)
協賛：日本化学会
開催場所：ホテル磯部ガーデン(群馬県磯部温泉) 0273-85-6311
開催日：１９９８年７月９日(木)〜１１日(土)
開催趣旨：エレクトロニクス関連産業における接着技術の技術課題と展望を探る。各分野での課題を通じ交流を深める。
〈プログラム〉
第1日目
- 13:15〜13:20 挨拶 谷口彬雄
- 13:20〜13:40 (1)問題提起＝今なぜ接着なのか インターフェイス技研 大場洋一
- 13:40〜17:00 Session 1 『エレクトロニクス分野における接着技術』
- (2)電気・電子機器における接合設計(内部応力、構造設計、耐久性、表面処理、接着のシミュレーション) 三菱電機 先端総研 原賀 康介
- (3)エレクトロニクス分野における接着剤設計(低収縮、耐熱性、耐水性、透湿性、導電性、高純度のための材料設計) 協立化学 研究所 古見 辰雄
- (4) 環境調和型電子材料設計 日立 日立研 天城滋夫
18:00〜19:30 夕食懇親会
20:00〜 自己紹介を兼ねた交流会
第2日目
8:30〜12:00 Session 2『エレクトロニクス用接着剤に必要な材料設計』
- (5) アクリル系樹脂 根上工業 加藤 清視
- (6) エポキシ系樹脂 大日本インキ 小椋 一郎
- (7) シリコン系樹脂 信越化学 沖之島 弘茂
- (8) 異方導電性フィルム 日立化成 筑波研 渡辺伊津夫
- (9) 粘着性樹脂 日東電工 テープマテリアル事業部 奥野 敏光
- (10) 高純度と接着＝イオンとガス発生を抑えた接着 協立化学 研究所 福本邦宏
- (11) 特許に見る高純度化技術 森尾 和彦、大場 洋一
- 12:00〜13:00 昼食 （12:50〜12:55：集合写真撮影）
13:00〜17:00 Session 3 『エレクトロニクス用接着技術の実際』
- (12) 半導体素子の実装 アトムニクス研 畑田賢蔵
- (13) 電子部品の実装＝ハンダ代替熱可塑性接着剤 Ｔ＆Ｔ 武田 修
- (14) 電子部品の実装＝ハンダ代替熱硬化性導電性接着剤 藤倉化成 開発研 小浜 信行
- (15) 光学デバイス＝ＬＣＤに必要とされる接着剤について セイコーエプソン 戸田 茂
- (16) 光通信デバイスにおける接着技術 ＮＴＴアドバンステクノロジ 村田 則夫
- (17)光ディスクにおける接着技術 ソニーケミカル 化成品事業部 小南 啓
18:00〜 夕食と懇親会
第3日目
9:00〜11:30総括討論 『エレクトロニクス分野における接着の技術課題と展望』
11:30 解散
申込締切 ７月１日まで
申し込み方法 用紙にJOEMワークショップ参加と明記の上、参加者名（フリガナ）、部署名、連絡先を記入の上郵送またはFAXでお申し込みください。申込書の到着後、請求書、専用振込み用紙、詳細案内、ホテル案内などが送付されます。なお、宿舎などの都合上、定員になり次第締め切らせていただきます。納入後の参加費は返却いたしません。個室でのご利用など、宿泊に関するお問い合わせ、ＪＲ切符の手配なども下記ＪＴＢ上田支店へお問い合わせ願います。
申し込み先 〒386 長野県上田市中央2-8-11 伊藤ビル１階ＪＴＢ上田支店 担当：森本将徳、田原邦子（お問い合わせの場合はJOEMの件とお伝え願います）TEL 0268-24-8033 FAX 0268-25-2041